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序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
1 | 604352 | ![]() |
旭兴 | 半导体元器件、太阳能电池、二级管、发光二极管、整流器,闸流体及晶片 | 查看详情 |
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | TW233847 | 接触型影像感测器测试装置 | 1994.11.01 | 本创作系提供一种接触型影像感测器测试装置之新创作,主要具有一电源控制线路,一时序产生线路,一CIS输 |
2 | TW376203 | 可降低漏电流的CMOS影像感测器 | 1999.12.01 | 一种可降低漏电流的CMOS影像感测器,包括有P一N接面感测区、场氧化层(Field oxide)及基 |
3 | TW200533181 | 数位接触式影像感测器之装置与控制方法 | 2005.10.01 | 本发明为一种数位接触式影像感测器之装置与控制方法,系藉整合一类比前端处理单元(Analog Fron |
4 | TW200616099 | 半导体掺杂制程 | 2006.05.16 | 一种半导体掺杂制程,系于一扩散炉中使用氢气避免白金/黄金原子聚集于该半导体晶片内缺陷处,亦即避免半导 |
5 | TWM299897 | 用以强化指纹读取效果之指纹读取模组及指纹强化披覆层 | 2006.10.21 | 一种用以强化指纹读取效果之指纹读取模组,其包括:发光元件、光学窗、指纹强化披覆层、成像光学元件及影像 |
6 | TW200631184 | 功率二极体及其制造方法 | 2006.09.01 | 一种功率二极体及其制造方法,系于制造功率二极体时利用形成之圆柱形P–N接面,藉由该圆柱形P–N接面之 |
7 | TWM313841 | 一种显示装置之可调式自动亮度调整装置 | 2007.06.11 | 一种显示装置之可调式自动亮度调整装置,系结合一光源感测单元及一调变电路,使得亮度调整装置可以自动侦测 |
8 | TW412708 | 接触式影像感测器讯号读取方法与灵敏度改善法 | 2000.11.21 | 一种接触式影像感测器讯号读取方法与灵敏度改善法,其主要是光感应模组内先感应元件的光讯号,不再累积于光 |
9 | TWM313861 | 扩散炉之进料器机构改良 | 2007.06.11 | 一种扩散炉之进料器机构改良,包括一主体、一固定座机构、一传动机构及一炉门盖板机构,该主体包含一基座及 |
10 | TW200732982 | 超薄型光学式指纹截取模组之封装结构及封装方法 | 2007.09.01 | 一种超薄型光学式指纹截取模组之封装结构,其包括:一电路板、一影像感测模组、一发光模组及一封装盖体。其 |
11 | TW277708 | 微型检验摄影机 | 1996.06.01 | 一种微型检验摄影机,特别系指一种以电缆代替光纤以作讯号传输之微型检验摄影机,其主要系藉由自身之发光二 |
12 | TWI282420 | 运动侦测装置及其方法 | 2007.06.11 | 一种运动侦测装置及其方法。该运动侦测装置系包括两条线型感测器,系以非平行方式设置,用于感测光信号资料 |
13 | TWM320175 | 具有复合绝缘层之半导体封装结构(一) | 2007.10.01 | 一种具有复合绝缘层之半导体封装结构(一),包括一散热导座、一绝缘层、一金属层、一支撑元件及一电子元件 |
14 | CN201038149Y | 具有复合绝缘层的半导体封装结构 | 2008.03.19 | 一种具有复合绝缘层的半导体封装结构,包括一散热导座、一绝缘层、一金属层、一支撑元件及一电子元件。绝缘 |
15 | TWM249064 | 可使通用串列滙流排(USB)之资料传输经由整合式磁碟电子(IDE)连接器之装置 | 2004.11.01 | 一种可使通用串列汇流排(USB)之资料传输经由整合式磁碟电子(IDE)连接器之装置,包括一电脑主机及 |
16 | CN2431615Y | 接触型影像感测器模块晶片接通装置 | 2001.05.23 | 本实用新型公开了一种接触型影像感测器模块晶片接通装置,包括数个相同的感测器晶片,各感测器晶片中的感应 |
17 | CN2257635Y | 接触型影像传感器 | 1997.07.09 | 一种接触型影像传感器,包括铝壳、玻璃、柱状透镜、与柱状透镜相邻的光源及PCB基板,在PCB基板上设有 |
18 | CN2342468Y | 可消除白点的CMOS图像感测器 | 1999.10.06 | 一种可消除白点的CMOS图像感测器,其包括有P-N接面感测区,场氧化层、保护层及基底。基底上形成有保 |
19 | CN1642391A | 电路板封装的焊线方法 | 2005.07.20 | 一种电路板封装的焊线方法,通过印刷电路板的焊接处先焊接一植球,再使焊线的一端焊接于印刷电路板上的芯片 |
20 | CN2344785Y | 镜头聚焦调整装置 | 1999.10.20 | 一种镜头聚焦调整装置,镜座内呈中空,其中镜面的上方凹设有一穴孔,镜面的部位上设有一镜孔,螺接不同规格 |
21 | CN101588432A | 具有嵌入型光学元件的接触式影像感测装置 | 2009.11.25 | 一种具有嵌入型光学元件的接触式影像感测装置,其包括:一电路板模块、一发光模块、及一影像感测模块。其中 |
22 | CN1889096A | 使用于具有内建相机模块的手持装置的指纹信息撷取装置 | 2007.01.03 | 一种用于具有内建相机模块的手持装置的指纹(fingerprint)信息撷取装置,其包括:一指纹信息传 |
23 | CN201038150Y | 具有复合绝缘层的半导体封装结构 | 2008.03.19 | 一种具有复合绝缘层的半导体封装结构,包括一介电层、一金属层组、一支撑元件组及一电子元件。其中该金属层 |
24 | CN1880096A | 多功能事务机 | 2006.12.20 | 一种多功能事务机,其包括:一照相模块、一输出模块及一处理模块。其中,照相模块用于撷取至少一影像信息; |
25 | CN2681353Y | 低噪声积分式电流转电压的影像传感器 | 2005.02.23 | 本实用新型公开了一种低噪声积分式电流转电压的影像传感器隶属CMOS制程,包含一光感测组件,用来感测光 |
26 | CN103426921B | 晶闸管元件的制造方法 | 2016.08.03 | 本发明公开了一种晶闸管元件,包括一基底区、一对第一掺杂区、至少一第二掺杂区、至少一第三掺杂区以及一对 |
27 | TW380801 | 无死角之摄影装置 | 2000.01.21 | 本创作系一种无死角之摄影装置,包括一摄影机模组、一子/母视窗电路,其系在摄影机模组本体上设有两台摄影 |
28 | TW509443 | 可携带式影像撷取装置及其传动机构 | 2002.11.01 | 本创作揭露出一种可携带式影像撷取装置及其传动机构,该传动机构之构造简单、容易组装且体积小,使该撷取装 |
29 | TW509352 | 光学位置侦测装置 | 2002.11.01 | 本创作系一种光学位置侦测装置,包括一密接式光感应器、一光源及一电路控制单元组成;其中密接式光感应器系 |
30 | TW302094 | 彩色影像感测器 | 1997.04.01 | 一种彩色影像感测器,特别系指一种利用接触式影像感测器作为彩色影像感测之装置,其中包括三排各自独立之红 |
31 | TW348242 | 接触式影像感测器(CIS)讯号读取方法与装置(一) | 1998.12.21 | 本发明系有关一种接触式影像感测器(CIS)讯号读取方法与装置(一),主要是将感应到光的讯号,不再累积 |
32 | TW497798 | 影像读取模组 | 2002.08.01 | 一种影像读取模组,其包括有一电路板、一影像感应晶片、一发光体、一透镜及一壳体,其中,发光体为可发光之 |
33 | TW200426995 | 提升感测元件组装良率之方法 | 2004.12.01 | 一种提升感测元件组装良率之方法,主要系利用光阻镀膜技术在一晶圆上镀上一均匀的光阻保护膜,再经曝光显影 |
34 | TW189614 | 每毫米8点之矽晶密合式接触型影像感测器 | 1992.08.21 | 本创作矽晶密合式接触型影像感测器,是用好几片小矽晶片密合连于厚膜的陶瓷基板上,而每个小矽晶片包含64 |
35 | TW238814 | 可接合之接触型影像感测器基板 | 1995.01.11 | 一种可接合之接触型影像感测器基板,主要指基板上分置最两端之光感应晶片( photo - sensor |
36 | CN2207039Y | 接触型影像感测器光源 | 1995.09.06 | 一种接触型影像感测器(CIS)光源,在CIS扫描面玻璃的背部以粘贴或厚膜印刷等方式,覆上一层激光(E |
37 | TW271271 | 改善线性CMOS光电感测器输出均匀性的新结构 | 1996.02.21 | 一种改善线性CMOS光电测器输出均匀性的新结构,一种能使照光及输出一致性的托触式影像感测器;主要是在 |
38 | TW272645 | 单电源密合式接触型影像感测器 | 1996.03.11 | 一种单电源密合式接触型影像感测器,其组成包括一或若干感测影像的晶片、一驱动器、一类比开关、一电容、一 |
39 | TW314234 | 影像感测器之改良结构 | 1997.08.21 | 本创作系一种影像感测器之改良结构,其主要系于影像感测器(CIS)模组内置设有一光源灯管,以使产生之光 |
40 | CN2354239Y | 可降低漏电流的CMOS图像感测器 | 1999.12.15 | 一种可降低漏电流的CMOS图像感测器,包括有P-N接面感测区、场氧化层及基底。基底上形成有P-N接面 |
41 | TW441852 | 接触型影像感测器模组晶片打线装置 | 2001.06.16 | 本创作系一种接触型影像感测器模组晶片打线装置,包括多数颗相同的感测器晶片,各感测器晶片中设有一光感应 |
42 | TW476496 | 吸巴头之改良构造 | 2002.02.11 | 本创作系一种吸巴头之改良构造,包括一不锈钢之吸座及塑胶管构件,其中不锈钢之吸座系一体成型,其上设有一 |
43 | CN1410945A | 具硅视网膜架构的光学鼠标芯片 | 2003.04.16 | 一种具硅视网膜架构的光学鼠标芯片,包括一影像感测数组单元、一累加单元及一比较选择单元,其中该影像感测 |
44 | TWM241920 | 具矽视网膜架构之影像感测电路 | 2004.08.21 | 一种用于影像边缘侦测的具矽视网膜架构之影像感测电路,包含一矽视网膜阵列,其具有复数个矽视网膜细胞连接 |
45 | TW269462 | 冷阴极管影像感测器 | 1996.01.21 | 一种冷阴极管影像感测器,其组成包括:一基座、一设于基座上方之透明玻璃、一设于基座内部之冷阴极管、若干 |
46 | TW348243 | 接触式影像感测器(CIS)讯号读取方法与装置(二) | 1998.12.21 | 一种接触式影像感测器(CIS)讯号读取方法与装置(二),该光感应元件、重置开关、前置放大器及光感应元 |
47 | TW572363 | 可消除白点的CMOS影像感测器结构 | 2004.01.11 | 一种可消除白点(white pixel)及亮线(hot line)或暗点(dead pixel)及暗 |
48 | TW235752 | 高解析度矽晶密合式线性影像感测器 | 1994.12.01 | 本创作之高解析度矽晶密合式线型影像感测器系由多数个相同结构之矽晶感测器晶片,整齐地排成一直线并黏结在 |
49 | TW257364 | 新型光源装置 | 1995.09.11 | 一种新型光源装置,主要是使用LED晶片为光源,所发出之光经由光导体之传输,而将光均匀的放射出来。另外 |
50 | TW280434 | 笔式扫瞄器之光学结构改良 | 1996.07.01 | 一种笔式扫瞄器之光学结构改良,主要系指运用一细微柱状透镜列(ROD LENS ARRAY),将由文件 |
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